图片来自AMD 这块就是采用3D堆叠技术的锐龙5900X处理器的原型设计,左边的芯片上有一块6mm*6mm的正方形SRAM与CCD结合在一起,在拥有双CCD的12核或16核锐龙处理器上就一共拥有192MB的L3缓存。在加入了3D垂直缓存后,12核的Zen 3锐龙处理器在同频下《战争机器5》的平均帧率提升了12%,整体游戏性能提升了15%。 3D Chiplet封装技术有何魔力?这个封装技术因何诞生?最新的进展是怎样的?笔者集合台积电、日月光、长电科技等芯片代工、芯片封装领域的明星企业最新观点和产品进展,和大家做深入分析。